Nvidia הודיעה לאחרונה על תוכניות להשתמש בחומר PTFE (פוליטטראפלואורואתילן) עבור לוחות ה-NVSwitch בפלטפורמת Rubin Ultra שלה. עיצוב זה משתמש בשכבת PTFE בתור הליבה, בשילוב עם prepreg בדרגת M9, ובכך ממנף את ביצועי האותות המעולים של PTFE תוך שמירה על השלמות המבנית המכנית הקשורה לרבדים מצופים נחושת בדרגת M9 (CCL).
מה זה PTFE?
PTFE - פולי(טטראפלואורואתילן), מס' CAS:9002-84-0, הידוע בכינויו "מלך הפלסטיק".
הוא מיוצר על ידי פילמור טטרפלואורואתילן. הוא מאופיין בעמידות לטמפרטורות גבוהות ונמוכות (-190 מעלות עד 260 מעלות), עמידות בפני קורוזיה ואינריות כימית; מבחינה היסטורית, הוא שימש בעיקר עבור ציפוי כלי בישול נון-סטיק, אטמים כימיים וצנרת אנטי קורוזיבית.
כיום, הודות לתכונות הדיאלקטריות יוצאות הדופן שלה, במיוחד Dk נמוך במיוחד ו-Df-PTFE עומדים בדרישות ביצועי החומר הקפדניות להעברת אותות בתדר גבוה ובמהירות גבוהה. הוא נמצא בשימוש נרחב במגזרי תקשורת אלקטרונית מתקדמים, כולל תחנות בסיס 5G/6G, תקשורת לוויינית, מכ"ם רכב, מרכזי נתונים מהירים וחומרת מחשוב בינה מלאכותית.
מדוע Nvidia שמה עליה את הכוונת?
מה שבאמת הניע את PTFE למרכז הבמה בעידן כוח המחשוב בינה מלאכותית הוא התכונות החשמליות יוצאות הדופן שלו.
PTFE הוא אחד הפולימרים עם הביצועים הדיאלקטריים הטובים ביותר במערכות מסחריות נוכחיות, המתהדר בקבוע דיאלקטרי של 2.1 בלבד ובהפסד דיאלקטרי נמוך כמו 0.0004, תוך שהוא מושפע מינימלית מתנודות בטמפרטורה ובתדר.
הודות לתכונות הדיאלקטריות הנמוכות הבלתי ניתנות להחלפה שלו, PTFE הפך לחומר המועמד האופטימלי עבור שרף הליבה של מעגלים מודפסים (Printed Circuit Boards) בדרגת M10.
בעיות ופתרונות נוכחיים:
שרף PTFE טומן בחובו חסמים גבוהים לטיהור, מעורר קשיים בעיבוד וביציקה, וכרוך בעלויות עיבוד גבוהות.
התעשייה הסתפקה בסופו של דבר בארכיטקטורת למינציה היברידית - המשלבת שכבת ליבה של PTFE עם מצע M9 - במקום החלפה מלאה בחומר בודד.
Outlook עתידי:
מי שהוא הראשון לפרוץ את צווארי הבקבוק בתיעוש של PTFE מתקדם יבטיח עמדה מרכזית בשרשרת האספקה לשלושה מגזרים בעלי צמיחה גבוהה שבהם יש ביקוש גבוה לחומרים חדשים: בינה מלאכותית, אנרגיה חדשה ומוליכים למחצה.
